SMD သည် မီးခွက်များ၊ ကွင်းကွင်းများ၊ ချစ်ပ်များ၊ ခဲများ၊ နှင့် epoxy resin ကဲ့သို့သော ပစ္စည်းများအား မီးလုံးပုတီးစေ့များ၏ ကွဲပြားသောသတ်မှတ်ချက်များအဖြစ် ဖုံးအုပ်ကာ LED display modules များကို ပုံစံထုတ်ကာ PCB ဘုတ်ပြားပေါ်တွင် ဂဟေဆော်ခြင်းဖြင့်၊ ဖာထေးမှုများ။

SMD ဖန်သားပြင်များသည် ယေဘူယျအားဖြင့် pixels များကြား အပြန်အလှန်စကားပြောဆိုမှုကို လွယ်ကူစေရုံသာမက ပုံရိပ်ဖော်စွမ်းဆောင်ရည်နှင့် ဝန်ဆောင်မှုသက်တမ်းကိုပါ ထိခိုက်စေသည့် LED beads များကို ယေဘုယျအားဖြင့် ထိတွေ့ရန် လိုအပ်ပါသည်။

SMD အသေးစားဖွဲ့စည်းပုံ၏ ဇယားကွက်

Chip On Board ဟု အတိုကောက်ခေါ်သော COB သည် LED ချစ်ပ်များကို ပုံနှိပ်ဆားကစ်ဘုတ်များ (PCBs) များပေါ်တွင် တိုက်ရိုက်ခိုင်မာစေသည့် LED ထုပ်ပိုးမှုနည်းပညာကို ရည်ညွှန်းသည်။

ဤထုပ်ပိုးမှုနည်းလမ်းသည် ထုတ်လုပ်မှုနှင့် ထုတ်လုပ်မှုစွမ်းဆောင်ရည်၊ ပုံရိပ်အရည်အသွေး၊ အကာအကွယ်နှင့် အသေးစားအကွာအဝေးအသေးစားအသုံးချမှုများတွင် အချို့သောအားသာချက်များရှိသည်။